| 光刻胶 | 膜厚[um] 旋涂@3000rpm | G玻璃转变温度Tg【°C】 | 特点 |
|---|---|---|---|
mr-I 9010M | 100 | 35 | 热固性材料在压印过程中会固化，在干蚀刻稳定性方面表现出色 |
| mr-I 9020M | 200 | ||
| mr-I 9030M | 300 | ||
| mr-I 9050M | 500 | ||
| mr-I 9100M | 1000 |
| 参考工艺参数 | |
| 工艺步骤 | 工艺参数 |
| 旋涂 | 3000rpm，30s |
| 前烘 | 100℃，2分钟 |
| 压印温度 | 90-120℃ |
| 压印压力 | 5-10 bar |
| 压印时间 | 1-5分钟 |
| 脱模温度 | 90-120℃ |
| 辐射强度 | 350 mW/cm2 |
| 辐射源 | Hg broad band |
独特的功能
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l由于压印过程中的热诱导交联反应，在后续过程中具有优异的热结构稳定性（在两步压印过程中高达250°C）
l100%有机→ 可以使用纯氧等离子体进行干法蚀刻和剥离
应用
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通过图案转移制备纳米图案，例如
l高亮度LED
l光子晶体
l图案介质
l纳米光学器件、亚波长光学元件
推荐配套使用的工艺化学品
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l稀释剂：ma-T 1045
l除胶剂：ma-T 1045,氧气等离子体
