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脱保护反应装置PAGA-100是由日本Litho Tech Japan(LTJ)公司自主研究发明的一款专用于后烘(PEB,Post Exposure Bake)过程中使用远红外光谱监控化学放大胶脱保护反应的装置,是以傅里叶变换红外光谱仪(Fourier Transform Infrared Spectrometer,以下简称为FTIR)为基础的化学增幅光刻胶脱保护反应、交联反应参数测定/分析装置。

产品特点

FTIR的测量室内配置了具有直径 10mm 测量孔的热板单元以及DUV光源。将涂胶后的晶圆安装到专用的晶圆传输架上,按下开始按钮后,样品迅速移动到测量腔体内,点击shutter开启光源曝光,曝光后热板开始加热,可以通过设备自带的软件设置不同的热板温度,此时再通过测量腔体内的远红外光照射在晶圆上,设备会收集远红外光穿透晶圆后辐射出来的信号,从而测量分析不同温度下化学放大胶后烘过程中发生的脱保护反应的各项参数,例如光酸浓度随着曝光剂量的变化曲线,不同温度下保护基团随着曝光剂量的变化曲线,脱保护反应速率,光酸扩散常数,光酸失活常数,光酸蒸发常数等等

基本信息

基本配置:

硬件部分:
1. 傅里叶变换红外光谱仪(FTIR):日本分光公司制造 FT/IR-6600

(1) 测量波长范围 7800−350cm-1

(2) 分解 0.4−16cm-1

(3) 检测器 :帕尔贴(Peltier)恒温 DLATGS(7800−350cm-1)

(4) MCT-M(可选)(7800−650cm-1)

(5) 干涉计 28°入射迈克尔逊干涉仪密闭型(KRS-5 窗板)

(6) 角镜・反射镜

(7) 快速扫描 20scan/sec(分解 16cm-1)

(8) 可选程序 :间隔测量程序

(9) 数据处理单元 Windows8.1Pro 笔记本电脑

2. 热板系统

(1) 直径:φ100mm 、可对应6英寸的热板

(2) 最高温度:150℃

(3) 精度:±1℃(在热板表面上:100℃设定/5 点测量)

(4) 晶片插入准确度相对于光路45度

   3. 曝光光源

(1) 曝光光源搭载了ISTEQ 公司制造的激光激发白色光源 LDLS XWS-X,通过反射镜光学系统可以取出 193nm、248nm、365nm波长光源,一边曝光一边进行原位实时测量搭载了快门开关控制光源的开闭。

(2) 曝光功率和均匀性规格

1) 曝光功率: >0.2mW/cm2

2) 曝光面积: 5mmφ

3) 照度均一性: ±10%以内

4) 光源规格

5) 型号: XWS-X(荷兰 ISTEQ 公司制造)

6) 输出光谱范围: 190~2500nm

7) 灯泡寿命: 10000 小时

(3) 各波长照射方式

对应于 193nm、248nm、365nm 反射镜及带通滤波器

(4) 照度计:VEGA 系列(奥菲尔公司制造) 可对应 193nm248nm,365nm波长照度的测定

 

软件部分

1. 脱保护反应分析软件:Deprotection Simulator,版本号:2.0 

设备操作方式
  • 0510-85850689
  • 香港九龙官塘成业街27号日升中心7楼702室
  • 江苏省无锡市建筑西路599-1(1号楼)17楼1701
  • 深圳市南山区粤海街道蔚蓝海岸社区兰香一街2号海王星辰大厦1102室
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