CB-50具有快速启动,稳定转速,全自动程式化涂胶,多段旋转,控温控湿等特点,从而保证涂胶的均一性和膜厚的一致性。可配置边缘去除,背面清洗,HDMS涂覆单元,ARC(抗反射涂层)涂覆单元,多块冷板,热板,真空干燥等多功能单元。
LITHOTRAC CB-50全自动光刻胶旋转涂布设备适用于半导体工艺,制版及表面涂覆等工艺,适合于科研单位,研究所,实验室以及小批量生产场景。由日本Litho Tech Japan(LTJ)公司自主研发生产完成。
CB-50具有快速启动,稳定转速,全自动程式化涂胶,多段旋转,控温控湿等特点,从而保证涂胶的均一性和膜厚的一致性。可配置边缘去除,背面清洗,HDMS涂覆单元,ARC(抗反射涂层)涂覆单元,多块冷板,热板,真空干燥等多功能单元。
CB-50配置:
l旋涂机组单元(可连接温湿度控制器)
l200℃烘烤板
l300℃烘烤板
lHMDS烘烤单元
l带对中导向装置的冷却板
l冷却板
l真空干燥单元
l晶圆卡式载物台
l晶圆真空吸附
l操作界面:触摸屏面板
l自动滴液系统
l晶圆边缘去除器
l晶圆背面冲洗器
l双臂晶圆转移机器臂
l温湿度控制送风系统
l不锈钢压力罐若干个(用于存放药液)
l废液桶若干个
CB-50技术参数:
l衬底:2-8英寸硅晶圆(可定制方形玻璃片)
l转速:0-5000rpm(1 rpm步进)
l旋转加速度:100至9900rpm/秒(100 rpm步进)
l最长处理时间:999.9秒(0.1秒步进)
l旋转精度:60-5000rpm±1%
l旋转程序配方:每个配方可记忆30道工序,最高可设置50个配方
l热板温度:最高200/300℃PID控制
l热板温度精度:100℃±0.5℃,200℃±2℃,300℃±2%
l烘烤条件设置:烘烤温度60℃到200℃(0.1℃步长)
l烘烤时间:最长可达9999秒(步长为1秒)
lHMDS烘烤单元温度:最高150℃PID控制
lHMDS温度精度:100℃±0.5℃
l冷板温度:10-30℃
l冷板温度精度:23摄氏度±0.5℃