该设备是一个最先进的18通道显影速率监测器。通过这个工具获得并确定准确的光刻胶建模参数以及计算显影速率、光刻胶对比度曲线来更好得了解光刻胶及树脂材料得特性及配方。它可用于工艺开发、材料研究和光刻胶树脂的质量控制。该系列设备也是光刻胶厂商、光刻胶树脂厂商用于研发和物料检验控制的标准化设备。该系列设备往往和LTJ旗下研发生产的曝光机VUVES和德国GenISys软件公司研发的光刻模拟仿真软件LAB搭配一起使用，目的是为了通过在LAB光刻模拟仿真软件上输入由VUVES曝光机和RDA光刻胶显影分析仪获取到的一系列的光刻胶特征参数，在模拟仿真软件上为光刻胶建模，从而获得光刻胶在曝光显影后的3D成形样貌，是光刻胶研发的常用手段。
RDA（光刻胶显影分析仪）能够实现监测光刻胶在显影液显影过程中树脂或光刻胶膜厚实时变化的情况，获得其显影溶解速率数据，通过此数据可以掌握光刻胶膜厚/曝光量与显影速率的关系。通过设备自带软件能够计算出光刻胶的显影速率随着光刻胶深度的变化曲线图，对比度，敏感度，以及各项显影参数，例如：显影速率的最大/最小值，PEB扩散长度，表面难溶解系数等的光刻胶关键参数。设备还具有样品晶片清洗功能，具有显影液自动上样和排出废液功能，同时还具有漏液监测功能。
RDA-760-OGN是针对树脂的分析
RDA-790-OGN是针对G-Line，I-Line胶和树脂的分析
RDA-800-OGN是针对G-Line，I-Line，KrF，ArF胶和树脂的分析
基本配置：
——硬件部分：
1. 分析单元：含有 (a)电源控制箱
(b)PC系统
(c)显示器
2. 显影单元：含有 (a)用于18通道的470nm和950nm LED镜头（测量膜厚变 化的LED 透镜头可与晶圆同步移动确保高速变化的膜厚得到准确测量）
(b)精准显影液温度控制系统（15-30℃）
(c)配备晶圆清洁和吹干功能
(d)自动显影液供给及废液排放功能
3. 化学柜组合：3-缸式化学柜
——软件部分：配备有显影分析专用软件LeapSet
技术参数：
l晶圆尺寸: 4英寸(OF) /5英寸(OF) / 6英寸(OF) / 8英寸(Notch)
l显影腔材料: PVC(聚氯乙烯) 人造石英（显影仓配备水位传感器）
l显影液耗量: 约1,200毫升至1,500毫升(1次循环)
l显影液搅拌方式: 磁性搅拌器
l显影液温度控制方式:
温度控制器(=TCU) =佩尔蒂装置方法温度控制 （TCU 外置型不用热排气）
温控方法：间接调节循环水温度
温控范围 ：15 - 30℃. 采用ATC功能：自动温控
l自动显影液供给及洗涤功能：负责置于化学品箱的TMAH缸及洗涤缸加压减压功能。设有液体侦察
l自动废液排放功能: 排水杠 (2 tank缸) 设满水位传感器 （选配：接驳到工厂排污管）排水杠容量15公升-20公升
l自动晶圆插入功能:插入速度可调节
l晶圆人手洗涤功能：洗涤 只在测量一面;吹干 只在测量点手动
l安全功能: 液体渗漏侦测器;温控仪液体渗漏侦测器;污水缸满溢侦测;关门侦测
l显影液压力缸：15公升-20公升缸（3连接缸，2个TMAH，1个有机）
l洗涤压力缸（纯水）：15公升-20公升缸
l安全功能: 液体渗漏侦测
